자동화사업부
임직원의 열정으로 최고의 제품을 만듭니다.
빠른 설치
전문기술이 필요없는
손쉬운 프로그래밍
소규모 작업장에서
안전한 협업 가능
다양한 용도에 맞춘
유연한 배치
빠른 투자 비용 회수
| MAKER | MODEL | 가반하중(kg) | 작업반경(mm) |
| YASKAWA | GP25 | 25 | 1,730 |
| GP50 | 50 | 2,061 | |
| GP180 | 180 | 2,702 | |
| ABB | IRB2600 | 20 | 1,650 |
| IRB4600 | 60 | 2,050 | |
| IRB6700 | 60 | 2,050 | |
| 통신방식 | CC-LINK & ETHERNET & PROFIBUS | ||
| 컨트롤 방식 | PLC&PC | ||
| ① | 적용분야 |
| PR | 프레스 자동화 |
| NC | NC 자동화 |
| IM | 사출 자동화 |
| PT | 파레타이징 자동화 |
| CA | 주조 자동화 |
| MV | 머신자동화 |
| SE | 반도체 자동화 |
| ② | 로봇기종&가반하중 | ||
| Y | YASKAWA | 가반하중 | 6Kg~200Kg |
| A | ABB | ||
| K | KUKA | ||
| F | FANUC | ||
| H | HYUNDAI | ||
| ③ | HAND종류 |
| V | VACUUM |
| G | GRIPPER |
| ④ | FENCE종류 및 길이 |
| A | AL PROFILE |
| S | SQUARE PIPE |
| ⑤ | 투입방식 |
| S | SHUTTLE |
| I | INDEX |
| S1 | SHUTE |
| CV | 컨베이어 |
반도체 CMP 제조 장비
반도체 제조 공정 1단계 실리콘 웨이퍼 제조 과정 중 연마 단계에서
세정 로봇을 통하여 웨이퍼의 연마 및 LD/ULD를 통하여 자동화하며,
웨이퍼 제조 공정에서 표면 연마하기와 세척과 검사 단계에서 활용됨
Semiconductor CMP
manufacturing equipment
Semiconductor manufacturing process Step1 During the silicon wafer
manufacturing process, during the polishing step, the wafer is polished
through a cleaning robot and automated through LD/ULD,
and is used in the surface polishing and cleaning and inspection steps
in the wafer manufacturing process.
수압부상 웨이퍼 캐리어
제품손상 최소화
고화질 검사 신속 검사
검사 정밀도 향상
All in-One 공정 통합
공정 생산성 향상
초고속, 무손상 대량 검사
비전 통합 검사 기술 선도
스마트팩토리 구현